리소그래피 시스템

리소그래피 시스템

Veeco Ultratech AP200/300<br>리소그래피 시스템

Veeco Ultratech AP200/300
리소그래피 시스템

AP200/300 프로젝션 스테퍼

AP200/300의 리소그래피 시스템 제품군은 Veeco의 사용자 정의 가능한 Unity Platform™을 기반으로 제작되어 우수한 오버레이, 해상도 및 사이드 월 프로필 성능을 제공하고 고도로 자동화되고 비용 효율적인 제조를 가능하게 합니다. 이 시스템은 구리 기둥, 팬 아웃, TSV(through-silicon via) 및 실리콘 인터포저 응용에 특히 적합합니다. 또한, 이 플랫폼은 Veeco의 수상 경력에 빛나는 DSA(dual-side alignment) 시스템과 같은 차세대 패키징 기술을 구현할 수 있는 다양한 응용별 제품 기능을 보유하고 있어 전 세계적으로 대량 생산에 활용됩니다.

주요 특징

  • 고급 패키징 용도를 위해 설계된 2μm 해상도 광대역 프로젝션 렌즈
    • 다양한 고급 패키징 감광 재료를 처리할 수 있는 350~450nm의 노광 파장

    • 프로세스 최적화 및 프로세스 위도에 대한 프로그래밍 가능한 파장 선택(GHI, GH, I)

    • 고강도 조명으로 우수한 시스템 처리량 제공

    • 두꺼운 레지스트 프로세스 및 대형 웨이퍼 지형을 위한 대형 심도   

  • 유리한 시스템 소유 비용을 위한 높은 시스템 처리량

    • 고휘도 조명으로 노출 시간 감소

    • 68의 필드 크기가 26mm이면 2개의 스캐너 필드가 노출되어 웨이퍼당 노출 단계 수가 줄어듦

    • 처리 시간을 최소화하기 위한 빠른 시스템 스테이지 및 웨이퍼 입/출력 시스템

  • 자체 계측 기능을 갖춘 유연한 정렬 시스템

    • 특허받은 MVS(Machine Vision System) 정렬 기능으로 전용 정렬 대상의 필요성을 제거하고 프로세스 통합을 간소화함

    • 임베디드/매립형 타겟 캡처를 이용한 TSV(Through Silicon Vias) 및 3D 패키징을 위한 IR 정렬 시스템

    • 제품 오버레이 최적화를 위한 SSM(Stepper Self Metrology)

  • 고급 패키징별 특징

    • 전기도금 프로세스를 위한 웨이퍼 엣지 노출 및 웨이퍼 엣지 배제 기능

    • 팬 아웃 응용에 대해 최대 ±4mm의 워핑된 웨이퍼 핸들링

    • 하드웨어 변환 없는 범용 웨이퍼 핸들링(8 및 12인치 또는 6 및 8인치)

    • 대면적 인터 포저를 제작하기 위한 현장 스티칭 소프트웨어
  • 생산 자동화 및 장비/프로세스 추적을 지원하는 완벽한 SECS/GEM 소프트웨어 패키지

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