포토닉스 응용 작업을 위한 Lumina As/P MOCVD(유기 금속 화학 증착) 시스템

20년 이상의 대용량 MOCVD(유기 금속 화학 증착) 경험을 활용하여 As/P 기반 포토닉스 장치 지원
Lumina® 시스템은 업계를 선도하는 Veeco의 MOCVD(유기 금속 화학 증착) TurboDisc® 기술을 기반으로 합니다. 이 기술은 오랜 작업 동안에도 일관성이 우수하며 결함률도 낮아 월등한 높은 산출량과 유연성을 구현하였습니다. 또한 Veeco의 독점 기술은 우수한 두께 및 조성 균일성을 위해 균일한 열 제어를 제공합니다. 원활한 웨이퍼 크기 전환을 제공하는 이 시스템은 최대 8인치 직경의 웨이퍼 위에 고품질 As/P 에피택셜층을 증착할 수 있습니다. Lumina 시스템은 사용자가 시스템을 사용자 지정하여 최대값을 설정할 수 있습니다.