원자층 증착(ALD: Atomic Layer Deposition)은 실리콘 칩을 더 빠르게 실행시키는 것부터 태양열 패널의 효율성을 높이는 분야, 의료 임플란트의 안전성을 개선하는 분야 등 광범위한 응용 분야에서 제품 설계를 최적화할 수 있는 잠재력을 가집니다.
박막, 강력한 접착 특성 및 재현 가능한 원자층 증착(ALD: Atomic Layer Deposition) 결과를 통해 볼 때 많은 연구 실험실 및 대규모 배치 제조 환경에 적합합니다. 까다로운 표준에 맞는 박막을 만들 수 있기 때문에 원자층 증착은 이종구조, 나노튜브 및 유기 반도체와 같은 까다로운 기판에 고품질 필름을 증착하기 위한 강력한 솔루션이 됩니다.
많은 기술자와 연구자들은 증발, sputtering 및 화학 증기 증착 등의 오래된 증착 기법을 원자층 증착(ALD: Atomic Layer Deposition)으로 대체하여 매우 일관된 방식으로 3D 물체 내부와 주변에 컨퍼멀 코팅을 생성하는 독특한 능력을 활용합니다.