새로운 칩릿 솔루션을 기반으로 한 이기종 통합은 스마트 모빌리티부터 AI 및 머신 러닝에 이르기까지 연결성에 있어서 완전 새로운 지평을 열고 있습니다. 첨단 패키징 기술을 위한 열정과 밝은 미래를 위한 약속을 공유해 드립니다.
3D 시대가 여기에 있습니다
장치 스케일링을 통한 성능 개선은 더 이상 5G, ADAS, 스마트 제조 등의 응용 분야의 요구를 충족시키기에 충분하지 않습니다. 오늘날의 첨단 기술 과제는 센싱, 컴퓨팅, 메모리, RF 장치 등의 기능적 통합으로만 해결할 수 있습니다. 이로 인해 장치 아키텍처를 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키징과 3차원으로 유도하고 있습니다.
